Resin composition and method for producing same

WO2023171709 Art A1 14. September 2023

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023171709
Aktenzeichen
EP23766885
Anmeldetag
8. März 2023
Veröffentlichung
14. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08F2/44C08F220/10C08F265/06C08L1/00C08L1/02C08L33/14C08L33/26C08L101/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
OSAKA UNIVERSITY
KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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