Sensor device

WO2023171728 Art A1 14. September 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023171728
Aktenzeichen: EP23766904
Anmeldetag: 8. März 2023
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H10N30/87H10N30/06H10N30/30H10N30/853

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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