Resist composition, resist pattern formation method, compound, and polymer compound
WO2023171739
Art A1
14. September 2023
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023171739
- Aktenzeichen
- EP23766915
- Anmeldetag
- 9. März 2023
- Veröffentlichung
- 14. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F12/02C08F20/10G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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