Semiconductor module, power converter, and method for manufacturing semiconductor module

WO2023171768 Art A1 14. September 2023

Anmelder: NIDEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023171768
Aktenzeichen: EP23766944
Anmeldetag: 9. März 2023
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIDEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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