Outer package material for power storage devices, method for producing same, appearance inspection method, and power storage device

WO2023171807 Art A1 14. September 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023171807
Aktenzeichen: EP23766983
Anmeldetag: 10. März 2023
Veröffentlichung: 14. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/131B32B7/023B32B27/00H01G11/78H01G13/00H01M50/105H01M50/119H01M50/121H01M50/129

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von