Apparatus for determining bending degree of wafer, and temperature control system

WO2023173605 Art A1 21. September 2023

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023173605
Aktenzeichen: EP22931629
Anmeldetag: 10. Juni 2022
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/67G01B11/24G05D23/19

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Steuerungs- & Regelungstechnik

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