Apparatus for processing a wafer-shaped article

WO2023174750 Art A1 21. September 2023

Anmelder: LAM RESEARCH AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023174750
Aktenzeichen: EP23710830
Anmeldetag: 7. März 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von