Laser removal method, method for manufacturing rotary electrical machine, and laser removal device
WO2023175671
Art A1
21. September 2023
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION, TOSHIBA INDUSTRIAL PRODUCTS AND SYSTEMS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023175671
- Aktenzeichen
- EP22931956
- Anmeldetag
- 14. März 2022
- Veröffentlichung
- 21. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA INFRASTRUCTURE SYSTEMS & SOLUTIONS CORPORATION
TOSHIBA INDUSTRIAL PRODUCTS AND SYSTEMS CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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