Grinding Machine

WO2023175799 Art A1 21. September 2023

Anmelder: JTEKT CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023175799
Aktenzeichen: EP22931248
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B47/20B24B5/02B24B41/02B24B47/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JTEKT CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JTEKT

Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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