Method for manufacturing circuit board

WO2023175963 Art A1 21. September 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023175963
Aktenzeichen: EP22932231
Anmeldetag: 18. März 2022
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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