Component mounting machine, method for moving backup member, and method for manufacturing mounting substrate

WO2023175995 Art A1 21. September 2023

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023175995
Aktenzeichen
EP22932261
Anmeldetag
18. März 2022
Veröffentlichung
21. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H05K13/02H05K13/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJI CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.247 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen