Semiconductor element and semiconductor device
WO2023176370
Art A1
21. September 2023
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023176370
- Aktenzeichen
- EP23770329
- Anmeldetag
- 24. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 21. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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