Blow molding system, content filling system, blow molding method, and content filling method
WO2023176425
Art A1
21. September 2023
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023176425
- Aktenzeichen
- EP23770383
- Anmeldetag
- 28. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 21. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C49/64B29C49/06B29C49/78B65B55/04B65B55/10B67C7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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Vertreten von
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