Substrate polishing device, substrate polishing method, polishing device, and polishing method

WO2023176611 Art A1 21. September 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023176611
Aktenzeichen: EP23770567
Anmeldetag: 8. März 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B7/00B24B21/00B24B37/013B24B37/10B24B37/32B24B41/06B24B49/10B24B49/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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