Insulating chip and signal transmission device

WO2023176662 Art A1 21. September 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023176662
Aktenzeichen: EP23770618
Anmeldetag: 9. März 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01F17/00H01F30/10H01F38/14H01L21/822H01L25/04H01L25/07H01L25/18H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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