Light-moisture curable resin composition, adhesive agent for electronic component, and adhesive agent for display element

WO2023176795 Art A1 21. September 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023176795
Aktenzeichen: EP23770750
Anmeldetag: 13. März 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08F283/00C09J4/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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