Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern film, and method for producing plated shaped article
WO2023176868
Art A1
21. September 2023
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023176868
- Aktenzeichen
- EP23770821
- Anmeldetag
- 15. März 2023
- Veröffentlichung
- 21. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F220/02C09K3/00G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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