A Pressure-Sensitive Adhesive Sheet
WO2023177280
Art A1
21. September 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, NITTO DENKO MATERIALS (MALAYSIA) SDN BHD 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023177280
- Aktenzeichen
- EP23771157
- Anmeldetag
- 13. März 2023
- Veröffentlichung
- 21. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/21C09J7/22C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
NITTO DENKO MATERIALS (MALAYSIA) SDN BHD - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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