A Pressure-Sensitive Adhesive Sheet

WO2023177280 Art A1 21. September 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, NITTO DENKO MATERIALS (MALAYSIA) SDN BHD 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023177280
Aktenzeichen
EP23771157
Anmeldetag
13. März 2023
Veröffentlichung
21. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/21C09J7/22C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
NITTO DENKO CORPORATION
NITTO DENKO MATERIALS (MALAYSIA) SDN BHD
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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