Hybrid 3D Printed Heat Sink

WO2023177357 Art A2 21. September 2023

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023177357
Aktenzeichen: EP23771184
Anmeldetag: 17. März 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K7/20B22F10/28B22F10/38F28D21/00B33Y80/00B32B15/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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