Multiple path over ue-to-network and ng-uu

WO2023177571 Art A1 21. September 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023177571
Aktenzeichen: EP23771252
Anmeldetag: 9. März 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04W40/24H04W40/22H04W76/10H04L45/24H04W88/04H04W92/10H04W92/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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