Integrated circuit package with backside lead for clock tree or power distribution network circuits
WO2023177583
Art A2
21. September 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023177583
- Aktenzeichen
- EP23716003
- Anmeldetag
- 10. März 2023
- Veröffentlichung
- 21. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/18H01L23/495H01L23/00H01L25/065H01L25/10H01L25/16G06F1/04H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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