Microelectronic Structure Including Active Base Substrate With Through Vias Between A Top die And A Bottom die Supported On an Interposer

WO2023177955 Art A1 21. September 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023177955
Aktenzeichen: EP23771506
Anmeldetag: 17. Februar 2023
Veröffentlichung: 21. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/14H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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