Schemes For Solving Sfn Wrapping Issues in Ntn

WO2023178558 Art A1 28. September 2023

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023178558
Aktenzeichen: EP22932625
Anmeldetag: 23. März 2022
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04W56/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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