Redistribution layer structure for high-density semiconductor package assembly

WO2023179496 Art A1 28. September 2023

Anmelder: MEDIATEK INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023179496
Aktenzeichen: EP23773744
Anmeldetag: 17. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK INC.
Land: 🇨🇳 China

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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