Stacked device with buried interconnect

WO2023179993 Art A1 28. September 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023179993
Aktenzeichen: EP23706340
Anmeldetag: 20. Februar 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/8234H01L21/8238H01L27/06H01L27/088H01L27/092H01L29/06H01L29/423H01L29/66H01L29/775H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.044 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von