Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben in einer Reinigungsstrasse
WO2023180070
Art A1
28. September 2023
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023180070
- Aktenzeichen
- EP23708833
- Anmeldetag
- 8. März 2023
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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