Material selection supporting device, method, and program
WO2023181307
Art A1
28. September 2023
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023181307
- Aktenzeichen
- EP22933447
- Anmeldetag
- 24. März 2022
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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