Adhesive film for semiconductor, dicing die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2023181397 Art A1 28. September 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181397
Aktenzeichen: EP22933535
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von