Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive, and laminate
WO2023181469
Art A1
28. September 2023
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023181469
- Aktenzeichen
- EP22933599
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/30B32B27/40C08G18/12C08G18/42C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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