Composition for temporary fixing

WO2023181635 Art A1 28. September 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181635
Aktenzeichen: EP23774234
Anmeldetag: 27. Januar 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10C08F220/12C08F220/20C08F290/12C08L33/06C09J4/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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