Composition for temporary fixation, adhesive for temporary fixation, and method for producing thin wafer
WO2023181648
Art A1
28. September 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023181648
- Aktenzeichen
- EP23774247
- Anmeldetag
- 31. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/12C09J4/02C09J11/06C08F220/10C08F220/12C08F220/20H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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