Sensor module, mouthpiece-type device, and system

WO2023181741 Art A1 28. September 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181741
Aktenzeichen: EP23774340
Anmeldetag: 17. Februar 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: A61B5/00G01N27/416

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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