Resin composition, adhesive or encapsulation material, cured object, semiconductor device, and electronic component

WO2023181831 Art A1 28. September 2023

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181831
Aktenzeichen: EP23774430
Anmeldetag: 2. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/66C08K5/34C08L63/00C09J163/00C09K3/10H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von