Heat dissipation member and semiconductor module

WO2023181913 Art A1 28. September 2023

Anmelder: NIDEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181913
Aktenzeichen: EP23774512
Anmeldetag: 7. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIDEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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