Method for manufacturing electronic component

WO2023181917 Art A1 28. September 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181917
Aktenzeichen: EP23774516
Anmeldetag: 7. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F41/04H01F17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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