Substrate-processing method and substrate-processing apparatus

WO2023181943 Art A1 28. September 2023

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181943
Aktenzeichen: EP23774542
Anmeldetag: 8. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B05D1/40B05D3/00B05D3/10B05D7/00H01L21/027H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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