Multilayer printed wiring board and method for manufacturing same

WO2023181961 Art A1 28. September 2023

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023181961
Aktenzeichen: EP23774560
Anmeldetag: 9. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46G03F7/035G03F7/037H05K1/02H05K1/03H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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