Endoscope assembly, and operation-assisting device for tool for treatment or surgery

WO2023181999 Art A1 28. September 2023

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023181999
Aktenzeichen
EP23774598
Anmeldetag
10. März 2023
Veröffentlichung
28. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
A61B1/227A61B1/00A61B1/008
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOHOKU UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen