Printing system and method for producing electric component mounting substrate having functional pattern
WO2023182035
Art A1
28. September 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023182035
- Aktenzeichen
- EP23774632
- Anmeldetag
- 13. März 2023
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B41J2/01H05K1/02H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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