Actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, method for producing electronic device, and electronic device

WO2023182040 Art A1 28. September 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023182040
Aktenzeichen
EP23774637
Anmeldetag
13. März 2023
Veröffentlichung
28. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/039C08F212/14C08F220/22G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen