Active-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for forming resist pattern, method for manufacturing electronic device, and electronic device

WO2023182094 Art A1 28. September 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182094
Aktenzeichen: EP23774691
Anmeldetag: 15. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08F212/14C08F220/22C08F220/54G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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