Composition, semiconductor-element manufacturing method, and semiconductor-substrate washing method

WO2023182142 Art A1 28. September 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182142
Aktenzeichen: EP23774738
Anmeldetag: 16. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D3/48C11D7/26C11D7/32C11D7/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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