Surveying system, surveying method, and surveying program

WO2023182155 Art A1 28. September 2023

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023182155
Aktenzeichen
EP23774751
Anmeldetag
16. März 2023
Veröffentlichung
28. September 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G01C15/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOPCON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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