Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2023182174 Art A1 28. September 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182174
Aktenzeichen: EP23774770
Anmeldetag: 16. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D1/04C25D5/16H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von