Roughened copper foil, carrier-attached copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2023182175 Art A1 28. September 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182175
Aktenzeichen: EP23774771
Anmeldetag: 16. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D1/04C25D5/16H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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