Circuit board fixing structure and light radiation device
WO2023182190
Art A1
28. September 2023
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023182190
- Aktenzeichen
- EP23774785
- Anmeldetag
- 17. März 2023
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F21V19/00F21V29/503F21V29/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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