Adhesive film for semiconductors, integrated dicing/die bonding film and method for producing semiconductor device

WO2023182226 Art A1 28. September 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182226
Aktenzeichen: EP23774821
Anmeldetag: 17. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301H01L25/04H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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