Curable resin composition for electronic material
WO2023182347
Art A1
28. September 2023
Anmelder: SEKISUI FULLER COMPANY, LTD., SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023182347
- Aktenzeichen
- EP23774942
- Anmeldetag
- 22. März 2023
- Veröffentlichung
- 28. September 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K3/22C08K3/32C08K5/053C08L71/02C08L83/06C08L101/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEKISUI FULLER COMPANY, LTD.
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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