Semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2023182360 Art A1 28. September 2023

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182360
Aktenzeichen: EP23774955
Anmeldetag: 22. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/3213H01L21/768H01L21/3205H01L23/522H01L21/822H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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