Method for manufacturing wafer

WO2023182393 Art A1 28. September 2023

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023182393
Aktenzeichen: EP23774988
Anmeldetag: 23. März 2023
Veröffentlichung: 28. September 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/12H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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